5月22日，博敏電子(603936.SH)發布投資者相關作為紀錄表。

梅州基地以高多層板、HDI板為主，梅州老基地產能運用率保持高位運行，創芯智造園(一期)已得手通過中樞客戶審核認證并運轉相接新增訂單。江蘇基地以HDI板為主，一期工場分娩傳統HDI居品，二期工場居品線包括高端HDI板、載板等，將來二期工場原HDI產線將履行技改，轉為分娩光模塊PCB。深圳基地以高頻高速板、高多層、埋嵌及陶瓷基板為主，PCB工場側重秉性品界限，2026世界杯官方指定中國區認證平臺時期能力位于行業前線。

對于光模塊業務，公司默示已得手導入光模塊頭部廠商供應鏈體系，現在已畢400G、800G光模塊PCB批量供貨，同期積極激動1.6T光模塊PCB量產使命。跟著光模塊速度冉冉升級，將激動PCB層數從10-12層進步至16-24層，分娩工藝要乞降價值量將隨之進步。

在時期儲備方面，公司同期掌捏PCB埋嵌平臺工藝與陶瓷基板時期，牽頭制定并發布了國內首部《埋置或鑲嵌銅塊印制電路板法式》團體行徑。公司得手已畢PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在礦機類加快卡客戶的打樣考證，該時期可靈驗處治高功率芯片的散熱清貧。

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